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用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备

摘要

一种用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备,包括激光发生器、光处理装置、剪切装置、光检测装置、成像屏、摄像装置、计算机及其支撑体。激光发生器所产生的激光为具有一定偏振度的垂直光,剪切装置中的样品池与池盖板通过相对转动实现样品的剪切;摄像装置采用高分辨率的二维CCD摄像头。此种设备对样品的剪切与聚合物在生产实际中所处的剪切场很接近,同时有效地提高了图样的分辨率,分辨率可达768

著录项

  • 公开/公告号CN2435742Y

    专利类型

  • 公开/公告日2001-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN00223663.X

  • 申请日2000-07-11

  • 分类号G01N33/44;G01J4/00;H01S3/00;

  • 代理机构成都科技大学专利代理事务所;

  • 代理人黄幼陵

  • 地址 610065 四川省成都市磨子桥

  • 入库时间 2022-08-21 22:41:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-09-01

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2001-06-20

    授权

    授权

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