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用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备

摘要

一种用于聚合物加工研究的光散射及剪切力场产生设备,包括激光发生器、光处理装置、剪切装置、光检测装置、成像屏、摄像装置、计算机及其支撑体。激光发生器所产生的激光为具有一定偏振度的垂直光,剪切装置中的样品池与池盖板通过相对转动实现样品的剪切;摄像装置采用高分辨率的二维CCD摄像头。此种设备对样品的剪切与聚合物在生产实际中所处的剪切场很接近,同时有效地提高了图样的分辨率,分辨率可达768*568以上。

著录项

  • 公开/公告号CN1175261C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN00109909.4

  • 申请日2000-07-11

  • 分类号G01N21/51;G01N33/44;

  • 代理机构成都科海专利事务有限责任公司;

  • 代理人黄幼陵

  • 地址 610065 四川省成都市磨子桥

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-09-09

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2004-11-10

    授权

    授权

  • 2002-01-30

    公开

    公开

  • 2001-06-06

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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