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微波晶体管金属化布线加固结构

摘要

一种微波晶体管金属化布线加固结构,属于微波晶体管制造技术领域。包含发射区、覆盖于发射区上的欧姆接触层,部分覆盖发射区并在欧姆接触层下部的绝缘层,覆盖于欧姆接触层上的阻挡层和覆盖于阻挡层上的上金属化层,其特征在于:距欧姆接触层引出部分边缘一定距离处有一横断该层的回流间隙,阻挡层通过回流间隙与绝缘层相接触。该结构能有效克服电迁徒现象的发生,提高器件寿命和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN2331082Y

    专利类型

  • 公开/公告日1999-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN98206546.9

  • 发明设计人 李志国;孙英华;张炜;

    申请日1998-07-01

  • 分类号H01L21/328;H01L29/70;

  • 代理机构北京工业大学专利代理事务所;

  • 代理人张慧

  • 地址 100022 北京市朝阳区平乐园100号张慧转

  • 入库时间 2022-08-21 22:39:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2002-08-07

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 1999-07-28

    授权

    授权

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