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公开/公告号CN2331082Y
专利类型
公开/公告日1999-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN98206546.9
发明设计人 李志国;孙英华;张炜;
申请日1998-07-01
分类号H01L21/328;H01L29/70;
代理机构北京工业大学专利代理事务所;
代理人张慧
地址 100022 北京市朝阳区平乐园100号张慧转
入库时间 2022-08-21 22:39:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2002-08-07
专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-07-28
授权
机译: 用于布线结构的离散微波设备图案微距膜的布线结构
机译: 布线结构和薄膜晶体管阵列基板以及包括该布线结构的显示装置
机译:等离子体金属化涂层及其对微波晶体管基板的附着力-第2部分:3-D复合涂层的实验研究
机译:等离子体金属化涂层及其对微波晶体管基板的附着力-第1部分:实验研究方法
机译:接触金属化以生产稳定的双极微波晶体管
机译:用Ti-Al金属间金属化合物加固的Al-Si-Mg合金的微观结构和力学行为
机译:氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的欧姆金属化:电学和微结构研究。
机译:具有厚铜金属化特性的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管用于Ka波段应用的功率密度为8.2 W / mm
机译:微波和毫米波应用的低温共烧陶瓷的金属化和结构化
机译:密苏里州交通基础设施的保护:使用近场微波无损检测方法对FRp加固混凝土结构进行生命周期检测和监测