印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法

摘要

本发明公开了印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本发明能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本发明还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。