法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1998-01-07
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-11-03
授权
授权
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
机译: 具有蓄电池的不间断电源-具有可控整流器,包括可控硅,该可控硅被磁放大器可变地延迟