锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机

摘要

锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。