一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法

摘要

一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法，它涉及一种在铝基复合材料电火花加工表面化学镀镍层的方法。本发明的目的是要解决现有电子封装铝基复合材料经电火花加工后，需要对电子封装铝基复合材料的电火花加工表面进行磨、铣加工，增加了加工工序和成本，且镀层与基体的结合力弱的问题。步骤：一、清洗；二、酸蚀；三、除油；四、第一次浸锌；五、硝酸退除；六、第二次浸锌；七、施镀。本发明在实现了在电子封装铝基复合材料电火花加工表面直接镀覆Ni-P镀层，成本低廉，镀层工序简单，镀层工艺稳定；Ni-P镀层的厚度为5μm～10μm。本发明镀镍层后的电子封装铝基复合材料可以应用在电子封装材料领域。