首页> 中国专利> 在焊接过程中控制电极进入金属基板的压痕深度的方法

在焊接过程中控制电极进入金属基板的压痕深度的方法

摘要

一种在焊接部(10)形成期间控制电极(18)进入金属基板(12)的压痕深度(22)的方法,包括选择焊接力(28)、电流(30)、持续时间(32)、最小压痕深度(34)、和最大压痕深度(36),让基板(12)与电极(18)接触以对基板(12)施加力(28),供应电流(30)到电极(18),以根据第的一条件、第二条件和第三条件开始形成焊接部(10),所述第一条件中深度(22)小于最小(34),在所述第二条件中深度(22)大于或等于最小(34)且小于或等于最大(36),在所述第三条件中深度(22)大于最大(36),和比较深度(22)、最小(34)和最大(36)。对于第一条件,持续时间(32)被改变。对于第二条件,力(28)、电流(30)和持续时间(32)每一个被保持直到基本上形成焊接部(10)。对于第三条件,电流(30)停止供应。该方法形成具有期望外观和拉伸强度的焊接部。

著录项

  • 公开/公告号CN102821904B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201080065904.2

  • 发明设计人 P.王;D.C.哈钦森;

    申请日2010-04-07

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人葛青

  • 地址 美国密歇根州

  • 入库时间 2022-08-23 09:37:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K11/00 申请日:20100407

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号