法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 28/00 授权公告日:20050622 终止日期:20140710 申请日:20030710
专利权的终止
2008-11-05
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081010 申请日:20030710
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
2005-06-22
授权
授权
2004-05-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-02-25
公开
公开
机译: 处理用于半导体器件的结构化工艺层的工艺包括在工艺层上施加辅助层,并使用抛光器件去除填充的工艺层直至工作表面并进行平坦化
机译: 用于化学机械抛光金属层的活化剂,活化剂溶液,浆料系统和抛光工艺
机译: 用于金属化半导体衬底的表面处理工艺包括在金属层上形成阻挡层,然后形成氧化物层和抗反射层。