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水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法

摘要

本发明提供了一种水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法,它利用周边设有具有一定高度的边壁的长方形育秧盘作为育秧的载体,摆放到备制好的育秧田,将稻田泥浆加入到育秧盘中,泥浆需要经过沉实,以播种时种子掉落到泥浆上不下沉为标准,泥浆平铺在育秧盘中作为底土,厚度在1.5-2.3cm;然后播种稻谷种子,播种后覆盖基质;基质厚度以完全覆盖种子为好,厚度不超过5mm。本发明所提供的水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法可提高水稻机插种子成苗率,提高种子出苗整齐度,促进秧苗根系生长,提高秧苗盘结牢度,改善机插效果。且该方法操作简易实用、成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN103262771B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国水稻研究所;

    申请/专利号CN201310186658.1

  • 发明设计人 朱德峰;徐一成;

    申请日2013-05-17

  • 分类号

  • 代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司;

  • 代理人刘晓春

  • 地址 310006 浙江省杭州市体育场路359号

  • 入库时间 2022-08-23 09:36:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-16

    授权

    授权

  • 2013-09-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G16/00 申请日:20130517

    实质审查的生效

  • 2013-08-28

    公开

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