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等离子体处理玉米种子及配套栽培方法

摘要

本发明公开了一种等离子体处理玉米种子及配套栽培方法,本发明方法适宜于在北纬33°-40°、海拔700-1300米的生态区内使用。本发明的等离子体处理玉米种子的方法是采用大连博事等离子体有限公司生产的DL-2型等离子体处理机,处理剂量为1.6-2.0A,处理两次,种子流量为5.0-5.5kg/min,处理后6-12天内播种。配套本发明的栽培方法是(1)选择适宜的生育期品种;(2)合理施肥;(3)适时浇水。采用本发明的方法相比现有技术能提高玉米的单位面积产量30%以上;可节省地膜覆盖投入每亩90元;可拓宽玉米栽培的区域范围,提高生态资源的利用率,同样地力和栽培管理成本的地块,较种植杂粮莜麦每亩增收700多元。本发明是一项实用性很强的玉米增产技术。

著录项

  • 公开/公告号CN104255230B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李永青;

    申请/专利号CN201410447367.8

  • 申请日2014-09-04

  • 分类号A01G1/00(20060101);A01C1/00(20060101);

  • 代理机构14108 太原华弈知识产权代理事务所;

  • 代理人李毅

  • 地址 030032 山西省太原市尖草坪区兴华北街9号滨丰园C座2002号

  • 入库时间 2022-08-23 09:36:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-16

    授权

    授权

  • 2015-02-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):A01G1/00 申请日:20140904

    实质审查的生效

  • 2015-01-07

    公开

    公开

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