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基于光谱分析的激光焊T型搭接接头间隙的在线检测方法

摘要

本发明公开了一种基于光谱分析的激光焊T型搭接接头间隙的检测方法,本发明针对T型搭接接头激光焊过程中,焊接变形和试件加工精度等易造成上板和下板间的间隙,导致焊接过程的不稳定及缺陷的产生,实时检测焊接过程中500-600nm等离子体光谱谱线强度随时间的波动频率,并利用Origin软件计算不同间隙量下的等离子体信号强度的峰值频率,从而得到间隙量与等离子体峰值频率的定量关系,从而进行间隙的检测,并及时调整焊接相关参数,能够避免间隙和缺陷的产生。本发明的检测系统构成简单、检测光信号强度和精度高、抗干扰能力强、工程实用性好,可实时检测激光焊接T型搭接接头间隙,对实际生产具有重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN103878479B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201410080669.6

  • 申请日2014-03-06

  • 分类号B23K26/03(20060101);G01B11/14(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:35:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-10

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/03 申请日:20140306

    实质审查的生效

  • 2014-06-25

    公开

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