高硅铝合金激光焊搭接接头形状温度场数值模拟

摘要

本课题采用激光焊接的方法,先基于ANSYS有限元分析软件平台,对高硅铝合金平板搭接过程的温度场进行数值模拟计算,获得各种焊接参数下焊接接头温度场的变化规律.再使用脉冲激光器对高硅铝合金的封装件搭接的激光焊接,观察分析其形成的外观和焊缝成形情况.最后将模拟结果和实验结果进行对比,得出实验结果与模拟计算结果基本吻合,并且焊缝的深宽比随电流的增加而增大,电流的改变对焊缝造成一定的影响.这对以后进行高硅铝合金材料的焊接模拟有一定的参考和借鉴作用.