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温度传感器单元和用于制造温度传感器单元的方法

摘要

一种制造温度传感器单元的方法包括以下步骤:在外壳内设置导体使得在第一区域在外壳和导体之间限定空间;在所述空间内提供液态形式的第二绝缘材料;在所述空间内定位所述传感器使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置;和将所述组导体钎焊和/或焊接至所述组接线端子。一种温度传感器,多组导体和一个或多个温度传感器布置在外壳内部并且相对于彼此布置使得导体比温度传感器更靠近外壳的中心设置。

著录项

  • 公开/公告号CN102422136B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丹佛斯公司;

    申请/专利号CN201080020669.7

  • 发明设计人 斯文德·彼得·彼得森;简·戴合;

    申请日2010-03-11

  • 分类号G01K1/08(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴敬莲

  • 地址 丹麦诺堡

  • 入库时间 2022-08-23 09:35:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-02

    授权

    授权

  • 2012-05-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K1/08 申请日:20100311

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    公开

    公开

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