公开/公告号CN103198870B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-27
原文格式PDF
申请/专利权人 西安华芯半导体有限公司;
申请/专利号CN201310088672.8
发明设计人 王帆;
申请日2013-03-19
分类号
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人陈广民
地址 710055 陕西省西安市高新6路38号腾飞创新中心A座4层
入库时间 2022-08-23 09:34:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G11C29/44 变更前: 变更后: 申请日:20130319
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-01-27
授权
授权
2013-08-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C29/44 申请日:20130319
实质审查的生效
2013-07-10
公开
公开
机译: 制造用作可编程反熔丝以进行DRAM上的冗余修复/选择的DRAM电容器的方法
机译: 使用冗余内存缓冲区修复高级内存缓冲区(AMB),以修复全缓冲内存模块上的DRAM
机译: 使用冗余内存缓冲区修复高级内存缓冲区(AMB),以修复全缓冲内存模块上的DRAM