公开/公告号CN102956271B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-12-16
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210291516.7
发明设计人 桑迪·库马·戈埃尔;黄智强;
申请日2012-08-15
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:32:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-16
授权
授权
2013-04-03
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C29/44 申请日:20120815
实质审查的生效
2013-03-06
公开
公开
机译: 用于基于I / O DRAM的2.5D / 3D系统芯片的DRAM修复架构
机译: 面向基于I / O DRAM的2.5D / 3D系统芯片的DRAM测试架构
机译: 基于I / O DRAM的2.5D / 3D系统芯片的DRAM测试架构