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具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有多点焊接结构的堆栈式固态电解电容器,其包含至少一个固态电解电容器单元,每一个固态电解电容器单元具有一阳极和一阴极,该阳极具有至少两个焊接区域,每一焊接区域由阳极材料熔融形成焊点;其中,每一焊接区域上的焊接材料的体积均小于传统单一焊接点结构体积,因此焊接时所需供给的能量较小,可降低变形或弯曲所造成的应力破坏该阴极的内部结构的机率。

著录项

  • 公开/公告号CN101996774B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 钰邦电子(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN201010538432.X

  • 发明设计人 邱继皓;林清封;黄俊嘉;

    申请日2010-11-09

  • 分类号

  • 代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司;

  • 代理人夏晏平

  • 地址 214000 江苏省无锡市锡山经济开发区科技创业园瑞云三座

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-27

    授权

    授权

  • 2012-05-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G9/04 申请日:20101109

    实质审查的生效

  • 2011-03-30

    公开

    公开

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