一种超大尺寸PCB背板内层制作方法

摘要

本发明公开了一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，通过在内层芯板的板边位置钻PIN钉孔，然后制作PIN钉菲林底片，且在该菲林底片与PIN钉孔位置对应处设置PIN钉柱，接着将菲林底片的PIN钉柱对应套在内层芯板的PIN钉孔中，之后对内层芯板进行单面曝光，然后重复上述步骤对内层芯板的另外一面进行单面曝光。与传统书夹方式曝光相比，本发明通过内层芯板上的PIN钉孔及菲林底片的PIN钉柱相互配合，实现了曝光的对位准确，避免了同一芯板两个面之间的对位偏差问题，解决了尺寸大于660mm×810mm的背板在进行曝光处理时，因A/B偏差，而导致内层芯板短路报废的问题。