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颗粒材料的动态粘弹性测定方法

摘要

颗粒材料的动态粘弹性测定方法中,作为供于动态粘弹性测定的样品,使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。作为动态粘弹性测定的测定条件,可列举出:测定温度在-150~300℃的范围内的规定温度范围、升温速度在0.01~100℃/分钟的范围内的恒定温度、测定频率在0.01~100Hz的范围内的恒定频率、以及正弦波控制的拉伸模式。使颗粒材料附着于粘合层时,将预先进行了破碎处理的颗粒材料散布于粘合层的单面后,对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。

著录项

  • 公开/公告号CN103718021B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 迪睿合电子材料有限公司;

    申请/专利号CN201280036784.2

  • 发明设计人 神谷和伸;

    申请日2012-07-18

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人蔡晓菡

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-23

    授权

    授权

  • 2014-05-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N19/00 申请日:20120718

    实质审查的生效

  • 2014-04-09

    公开

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