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含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法

摘要

本发明公开可以在Sn-X-Ni组成的合金中进行Ni的添加量的调节的方法。Ni的浓度调节方法,包括向熔融状态的Sn-X-Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P,保持于250~400℃,并除去含有浮游于液相表面的P-Ni化合物及P-Sn-Ni化合物的浮渣。权利要求1所述的Ni的浓度调节方法,其中X的例子为Cu,其含量为0.3~5重量%。P在预先制为Sn-P合金的状态下添加。P的添加量以Ni的约一半的原子数量为上限。

著录项

  • 公开/公告号CN101952081B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本斯倍利亚社股份有限公司;

    申请/专利号CN200880127317.4

  • 发明设计人 西村哲郎;

    申请日2008-02-22

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人庞立志

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-13

    授权

    授权

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20080222

    实质审查的生效

  • 2011-01-19

    公开

    公开

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