首页> 中国专利> IC芯片安装方法及带IC芯片的磁头悬置体组件的制造方法

IC芯片安装方法及带IC芯片的磁头悬置体组件的制造方法

摘要

一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤,以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。

著录项

  • 公开/公告号CN1182516C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK株式会社;

    申请/专利号CN00132936.7

  • 申请日2000-11-08

  • 分类号G11B5/58;G11B5/31;G11B21/16;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王以平

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-01-09

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2004-12-29

    授权

    授权

  • 2002-12-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-10-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-05-16

    公开

    公开

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