法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-16
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/306 申请日:20120706
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
机译: 蚀刻晶圆或单晶材料中的结构-使用掩膜层,其中在不同深度蚀刻结构。在硅@基板中需要的深度
机译: 电子和微电子学中使用的半导体晶圆生产包括将半导体晶圆与单晶分离,机械加工晶圆,蚀刻,精细研磨和抛光
机译: 用于制造氮化硅单晶的装置以及制造氮化硅单晶的方法