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一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法

摘要

本发明涉及一种软段全饱和硬段可结晶的嵌段共聚物及其制备方法。采用异丁烯阳离子聚合与苯乙烯或烷基取代苯乙烯阳离子立构聚合相结合,合成了软段为全饱和聚异丁烯链段和硬段为可结晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯链段的嵌段共聚物,硬段可结晶性使物理交联点更加稳固,不仅起到了自增强的作用,而且有效地提高了嵌段共聚物的软化温度,熔点范围在150℃~210℃之间,使本发明所述的嵌段共聚物材料的使用温度提高了50~110℃,材料的耐热性、材料尺寸稳定性及物理机械性能也得到提高。

著录项

  • 公开/公告号CN103122052B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京化工大学;

    申请/专利号CN201110369407.8

  • 发明设计人 吴一弦;邹宇田;程虹;李贝特;

    申请日2011-11-18

  • 分类号C08F293/00(20060101);C08F210/10(20060101);C08F212/06(20060101);C08F212/12(20060101);C08F2/44(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人霍京华

  • 地址 100029 北京市朝阳区北三环东路15号

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-09

    授权

    授权

  • 2013-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F293/00 申请日:20111118

    实质审查的生效

  • 2013-05-29

    公开

    公开

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