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MEMS玻璃浆料键合结构及其制造方法

摘要

本发明提供了一种MEMS玻璃浆料键合结构及其制造方法,该结构包括:封帽硅片,其上设置有微机械保护腔和位于该微机械保护腔外围的第一玻璃浆料键合区;器件硅片,其上设置有微机械结构槽和位于该微机械结构槽外围的第二玻璃浆料键合区,该微机械结构槽与微机械保护腔的位置相对应;该封帽硅片上在该微机械保护腔和第一玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料隔离槽,该器件硅片上在该微机械结构槽和第二玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料保护槽,该玻璃浆料保护槽和所述封帽硅片上的玻璃浆料隔离槽的位置相对应,该第一玻璃浆料键合区和第二玻璃浆料键合区之间通过玻璃浆料键合。本发明能够减小玻璃浆料横向延展而扩大的玻璃浆料键合区域的面积。

著录项

  • 公开/公告号CN103395736B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州士兰集成电路有限公司;

    申请/专利号CN201310346945.4

  • 发明设计人 闻永祥;季锋;刘琛;饶晓俊;

    申请日2013-08-09

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张振军

  • 地址 310018 浙江省杭州市(下沙)经济技术开发区东区10号路308号

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-09

    授权

    授权

  • 2013-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20130809

    实质审查的生效

  • 2013-11-20

    公开

    公开

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