焊锡润湿成形检查法、自动外观检查装置及基板检查系统

摘要

本发明的目的在于能够判断包括难以计测外观的部分的锡焊部位的焊锡的润湿成形状态。在焊锡印刷工序之后，在计测了涂敷在各焊盘上的焊锡膏的量之后，针对实施了部件安装工序及回流工序的基板实施回流后检查装置的检查。在该检查装置中，在照明装置的照明下，利用在正面观察作为检查对象的基板面的状态下的摄像头进行拍摄，针对特定锡焊部位计测特定特征，并基于该计测的结果，来判断锡焊部位的焊锡的润湿成形的好坏，特定锡焊部位是指，具有在所生成的图像中没有出现的特征，针对相应的焊盘计测出的焊锡膏满足事先规定的良好的条件的锡焊部位，特定特征是指，在图像中出现的特征，并且为与在该锡焊部位中的图像中没有出现的部分的形状有关的特征。