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具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法

摘要

一种印刷电路板的制造方法,电路板具有聚合物厚膜(PTF)电阻器,通过提供具有电阻器要淀积的平坦表面的电路板结构提高精度地限定尺寸。要获得需要的板结构,代替牺牲电镀抗蚀膜,使用永久光介质层作为电镀掩模,电解地图形电镀电阻器的互连。可以在印刷PTF电阻器墨之前或之后构图互连。通过淀积工艺确定电阻器的x和z尺寸(分别为宽度和厚度),同时通过铜端部精确地确定y尺寸(电长度)。

著录项

  • 公开/公告号CN1185918C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 摩托罗拉公司;

    申请/专利号CN00800830.2

  • 发明设计人 格雷戈里·邓恩;

    申请日2000-02-25

  • 分类号H05K3/18;H05K3/06;

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人余朦;李辉

  • 地址 美国伊利诺斯州

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/18 授权公告日:20050119 终止日期:20120225 申请日:20000225

    专利权的终止

  • 2011-08-03

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/18 变更前: 变更后: 申请日:20000225

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-01-19

    授权

    授权

  • 2001-10-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-07-18

    公开

    公开

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