公开/公告号CN103769725B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中国核工业二三建设有限公司;核工业工程研究设计有限公司;
申请/专利号CN201410035172.2
申请日2014-01-24
分类号B23K9/167(20060101);B23K9/02(20060101);B23K9/235(20060101);
代理机构11437 北京市邦道律师事务所;
代理人段君峰
地址 101300 北京市顺义区林河开发区双河大街18号1幢306房
入库时间 2022-08-23 09:30:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-30
授权
授权
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/167 申请日:20140124
实质审查的生效
2014-05-07
公开
公开
机译: 一种将密封焊缝应用于发泡塑料容器的方法和装置以及一种具有这种密封焊缝的容器
机译: 一种制造电容器,特别是小型电容器的方法
机译: 一种制备隔离的单晶区域的方法,该隔离的单晶区域除了在微小型电路装置的电容器或电容半导体体中的端部之外还具有较低的固体基极