公开/公告号CN103144243B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-09-23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社鹭宫制作所;
申请/专利号CN201210479052.2
申请日2012-11-22
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人张敬强
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:29:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-23
授权
授权
2013-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20121122
实质审查的生效
2013-06-12
公开
公开
机译: 包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的光电半导体芯片的光电半导体部件和包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的包含光电半导体芯片的光电半导体部件的制造方法
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