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干式高压聚丙烯薄膜金属箔式电容器浸渍工艺

摘要

本发明公开了一种干式高压聚丙烯薄膜金属箔式电容器浸渍工艺,其步骤为:向装配好电容芯子的电容器中高真空浸渍低温二芳基乙烷绝缘油;浸渍完成后,将电容器倒置,沥出低温二芳基乙烷绝缘油;采用有机硅凝胶GN-503作为浸渍剂,进行低真空浸渍;浸渍完成后,常压固化;采用环氧树脂封装电容器。采用本发明工艺方案的干式高压聚丙烯薄膜金属箔式电容器额定工作场强较传统的工艺方案有大幅提高,可实现干式高压全膜电容器的小型化,同时具有良好可靠性的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN102751090B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥华耀电子工业有限公司;

    申请/专利号CN201210234371.7

  • 发明设计人 郭翔;

    申请日2012-07-09

  • 分类号

  • 代理机构合肥天明专利事务所;

  • 代理人金凯

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区天智路41号华电大厦

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-16

    授权

    授权

  • 2012-12-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/00 申请日:20120709

    实质审查的生效

  • 2012-10-24

    公开

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