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一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法

摘要

一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法,本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线,制作切片费时费力,出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成,板面的两侧带有铜箔,在板面中部有一条标记线,在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法:用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后,测试导电碳层电阻值初步判断,然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀;测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。

著录项

  • 公开/公告号CN103487469B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201310455236.X

  • 申请日2013-09-29

  • 分类号G01N27/04(20060101);G01N33/00(20060101);G01N1/28(20060101);

  • 代理机构23210 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王艳萍

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/04 申请日:20130929

    实质审查的生效

  • 2014-01-01

    公开

    公开

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