有机EL封装用无铅玻璃材料和使用它的有机EL显示器

摘要

本发明的课题在于提供一种就有机EL封装用无铅玻璃材料而言，无需添加金属粉末即可通过雷射密封而得到良好的密封质量，低温软化性及熔融时的安定性优异，且热膨胀系数亦较小，一边充分抑制有机EL组件的热的不良影响，且不需要对密封条件的严密管理控制，即可以达成高良率、高密封性及高封装强度。其解决手段为以摩尔％表示时，为具有包括30～60％的V₂O₅、5～20％的ZnO、5～20％的BaO、15～40％的TeO₂、0～7％的Nb₂O₅、0～7％的Al₂O₃、0～5％的SiO₂、0～5％的MgO、0～5％的Sb₂O₃、0～4％的CuO、0～4％的SnO，且Nb₂O₅＋Al₂O₃为0.5～10％、SiO₂＋MgO＋Sb₂O₃为0～5％、CuO＋SnO为0～4％的玻璃组成而形成的有机EL封装用无铅玻璃材料。