用于检查压接端子的导体压接部的方法

摘要

公开的是用于在端子生产线中锯齿状突起尺寸和设置有锯齿状突起部分的尺寸的精确和完整检查的方法。采用半导体压接部的内表面上设置锯齿状突起（25）的压接端子（10）上的半导体压接部（12）的检查方法，该半导体压接部（12）通过底板（21）、延伸到该底板的左右两侧的一对左右导体弯夹片（22，22）形成基本U形截面，并且通过将半导体压接部的底板形成具有预定宽度的板形，并且压接端子生产得在板形底板的内表面宽度中设置有锯齿状突起，该半导体压接部在端子生产线上冲压形成基本C形截面。相反，激光位移计设置在端子生产线的最终区段处，以测量输送的压接端子半导体压接部的板形底板的内表面。这从内表面宽度、锯齿状突起宽度和锯齿状突起深度中至少一项获得数据。