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具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块

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本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。

著录项

公开/公告号CN101840914B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-05

原文格式PDF
申请/专利权人通用电气公司;
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申请/专利号CN201010146956.4
发明设计人 R·A·博普雷;A·V·高达;L·D·J·斯特瓦诺维克;S·A·索洛维奇;
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申请日2010-03-12
分类号H01L25/00(20060101);H01L23/46(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人严志军;谭祐祥
地址美国纽约州
入库时间 2022-08-23 09:27:48

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-08-05

授权

授权
2012-04-11

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20100312

实质审查的生效
2010-09-22

公开

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