具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构

摘要

本发明关于一种具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构。该芯片包括一芯片本体、一保护层及至少一金属柱。该保护层邻接于该芯片本体的表面，该保护层具有至少一开口，该开口具有一第一直径。该金属柱对应该开口，且具有一第二直径，其中第二直径/第一直径的比值大于或等于2。藉此，该金属柱的拉应力分布不会产生二个峰值的迭加，而可减少该金属柱外侧的拉应力的最大值。