部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法

摘要

公开了一种部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法，其中该方法适于更佳的生产线自动化以及从中生产封装的改进的质量和可靠性。制造工艺步骤的主要部分用在一侧上形成为蹼状引线框的部分图案化的金属条执行，以使蹼状的引线框也是机械上刚性的和热力学上鲁棒的以在芯片附连和引线接合工艺期间、在芯片级和封装级上没有扭曲或变形地执行。仅在包括芯片和布线的前侧使用密封材料密闭地密封之后，金属引线框的底侧被图案化以隔离芯片焊盘和引线接合触点。被电隔离的所得封装允许进行拉伸测试和可靠的单片化。