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将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层上的方法及其产品

摘要

在一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂底层的方法中,陶瓷材料颗粒被提供到这样的底层上和通过加热使陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合。通过激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到互相致密化或烧结的温度。

著录项

  • 公开/公告号CN1173824C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 皇家菲利浦电子有限公司;

    申请/专利号CN99800211.9

  • 发明设计人 S·瓦德曼;

    申请日1999-02-22

  • 分类号B32B18/00;B32B31/28;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人卢新华

  • 地址 荷兰艾恩德霍芬

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 18/00 授权公告日:20041103 终止日期:20100222 申请日:19990222

    专利权的终止

  • 2004-11-03

    授权

    授权

  • 2001-06-06

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-06-14

    公开

    公开

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