公开/公告号CN1173824C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 皇家菲利浦电子有限公司;
申请/专利号CN99800211.9
发明设计人 S·瓦德曼;
申请日1999-02-22
分类号B32B18/00;B32B31/28;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人卢新华
地址 荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2022-08-23 08:57:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-04-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 18/00 授权公告日:20041103 终止日期:20100222 申请日:19990222
专利权的终止
2004-11-03
授权
授权
2001-06-06
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2000-06-14
公开
公开
机译: 将陶瓷层涂覆到具有较低熔融温度的底层的方法
机译: 将陶瓷材料层施加到具有相对低的熔融温度的底层的方法。
机译: 用于将优选地在物体上具有弹性的刚性物质施加到大表面积上的方法和装置,从而获得新颖的产品