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一种模拟热辐射引发的湍流现象的装置及模拟方法

摘要

本发明公开了一种模拟热辐射引发的湍流现象的装置及模拟方法,该装置包括面板、盛槽、可拼装散热板、分段可控加热装置、定位导轨及成像设备、支架和面板安装导轨,所述面板安装导轨置于盛槽的滑槽内,面板安装导轨上开有与面板的安装插销相匹配的定向卡口,散热面板置于盛槽中,分段可控加热装置对可拼装散热板进行分段可控加热,可控加热装置置于支架上,所述定位导轨用于安装固定成像设备。该装置能够在各种季节、时间、在很小的空间就能获得人为可设计的、可控制的、可重现的、真实的热浪引起的空气湍流数据,并提供了一种可以辅助研究人员更便捷的对获得的数据进行分析处理方法,进而加快研究或研究测试。

著录项

  • 公开/公告号CN103489349B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310471072.X

  • 发明设计人 刘佳伟;

    申请日2013-10-10

  • 分类号G09B23/00(20060101);G09B23/12(20060101);

  • 代理机构31239 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杜林雪

  • 地址 201601 上海市松江区泗泾镇三祥路188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G09B 23/00 申请日:20131010

    实质审查的生效

  • 2014-01-01

    公开

    公开

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