首页> 中国专利> 有机半导体器件的接触结构的制作方法以及有机半导体器件的接触结构

有机半导体器件的接触结构的制作方法以及有机半导体器件的接触结构

摘要

本发明提供一种电特性优异的有机半导体器件的接触结构的制作方法以及有机半导体器件的接触结构。在有机半导体层(3)上形成接触时,首先形成容易被氧化的金属的、例如数nm以下的非常薄的膜,以此作为电荷注入层(4)。再用不易被氧化的金属等的导电体在电荷注入层(4)上形成电流供给层(5)。可通过使用简易的工序和廉价的材料来降低有机半导体器件的接触电阻。

著录项

  • 公开/公告号CN102668041B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 独立行政法人物质·材料研究机构;

    申请/专利号CN201080053634.3

  • 发明设计人 三成刚生;熊谷明哉;塚越一仁;

    申请日2010-11-26

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本茨城县

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/28 授权公告日:20150624 终止日期:20181126 申请日:20101126

    专利权的终止

  • 2015-06-24

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    授权

    授权

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20101126

    实质审查的生效

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20101126

    实质审查的生效

  • 2012-09-12

    公开

    公开

  • 2012-09-12

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号