公开/公告号CN102668041B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 独立行政法人物质·材料研究机构;
申请/专利号CN201080053634.3
申请日2010-11-26
分类号
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址 日本茨城县
入库时间 2022-08-23 09:27:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-12
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/28 授权公告日:20150624 终止日期:20181126 申请日:20101126
专利权的终止
2015-06-24
授权
授权
2015-06-24
授权
授权
2012-11-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20101126
实质审查的生效
2012-11-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20101126
实质审查的生效
2012-09-12
公开
公开
2012-09-12
公开
公开
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机译: 有机半导体器件的接触结构的制造过程以及有机半导体器件的接触结构
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