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环状硅氧烷化合物、含硅膜形成材料及其用途

摘要

本发明目的在于提供新型的含硅膜形成材料尤其是含有适用于PECVD装置的环状硅氧烷化合物的低介电常数绝缘膜用材料,并提供使用该材料的含硅膜及含这些膜的半导体器件。本发明涉及含有下述通式(1)(式中,A表示含有选自氧原子、硼原子及氮原子中至少一种的基团,n表示1或2、x表示2~10的整数)所示环状硅氧烷化合物的含硅膜形成材料及其用途等。

著录项

  • 公开/公告号CN101111501B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东曹株式会社;

    申请/专利号CN200680003726.4

  • 发明设计人 原大治;高森真由美;

    申请日2006-01-17

  • 分类号C07F7/21(20060101);C23C16/42(20060101);H01L21/312(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张平元

  • 地址 日本山口县

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C07F 7/21 授权公告日:20150715 终止日期:20170117 申请日:20060117

    专利权的终止

  • 2015-07-15

    授权

    授权

  • 2015-07-15

    授权

    授权

  • 2008-03-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-23

    公开

    公开

  • 2008-01-23

    公开

    公开

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