公开/公告号CN102468123B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN201010532635.8
申请日2010-11-04
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/283(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所;
代理人余明伟
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2022-08-23 09:26:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20150513 终止日期:20181104 申请日:20101104
专利权的终止
2015-05-13
授权
授权
2015-05-13
授权
授权
2012-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20101104
实质审查的生效
2012-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20101104
实质审查的生效
2012-05-23
公开
公开
2012-05-23
公开
公开
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机译： 填充材料，镁（MG）合金材料和填充材料的接合结构，利用熔焊接合MG合金材料的方法，MG-合金材料的接合结构体以及MG-合金-材料接合的生产方法
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