水基流延浆料、水基流延湿法制备多层片式元器件方法

摘要

本发明提供一种水基流延浆料，以所述水基流延浆料总重量为100％计，包括重量百分比的组分为：陶瓷粉体40.0～50.0％、聚乙烯醇5.0～10.0％、聚丙烯酸铵0.2～1.2％、聚乙二醇0.4～2.4％、消泡剂0.1～0.5％，水30～48wt％。以及提供一种水基流延湿法制备多层片式元器件方法，包括步骤为水基流延浆料的配制，陶瓷基体的制备，多层片式元器件生坯片的制备和多层片式元器件的制备。本发明水基流延浆料，浆料粘度适中、干燥时间短、安全无毒，用该浆料制备的陶瓷基体结构均匀，表面平整；该水基流延湿法制备多层片式元器件方法工艺简单、安全无毒，经济环保，使得制备的多层片式元器件结构牢固，厚度可达20μm，且多层片式元器件电感量高和良品率高达90％以上，生产成本降低75％以上。