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制造电子组装的方法和设备,采用该方法或在该设备中制造的电子组装

摘要

一种生产具有至少一个电子元件和一个载体的电子模块的方法具有以下步骤:在载体上提供适合于对准其上的电子元件的结构以便电子元件相对于该结构可以占据希望的目标位置;该结构表面覆盖有材料以形成至少部分适合于接收所述电子元件的液体的弯月面;在电子元件的传送点提供多个电子元件的贮存;具有所述结构的载体至少移动至传送点对面附近;该传送点无接触地传送所述元件中的一个;而在载体上的所述结构在传送点附近移动经过,以便在自由运动的阶段后,电子元件至少部分接触所述材料;具有该结构的载体移动至下游处理点,而电子元件在液体的弯月面上使其自身与该结构对准并占据它的目标位置。

著录项

  • 公开/公告号CN102272909B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 米尔鲍尔股份公司;

    申请/专利号CN200980149976.2

  • 申请日2009-12-01

  • 分类号H01L21/60(20060101);G06K19/077(20060101);H01L21/98(20060101);

  • 代理机构44217 深圳市顺天达专利商标代理有限公司;

  • 代理人高占元

  • 地址 德国93426罗丁约瑟夫米尔鲍尔广场

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-02

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/60 变更前: 变更后: 申请日:20091201

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2015-09-02

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更前: 变更后: 申请日:20091201

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2015-04-08

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    授权

    授权

  • 2012-04-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20091201

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20091201

    实质审查的生效

  • 2011-12-07

    公开

    公开

  • 2011-12-07

    公开

    公开

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