大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法

摘要

本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩，底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成，底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔，引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、外罩加工好后，在底座上安装好需要的集成电路、模块等元器件，将外罩与底座焊接。集成电路、模块等固定在金属外壳的底座上，并通过引线的引出端与外部被检测设备连接，完成系统信号的输出、输入、检测控制作用。外罩与底座焊接在一起，集成电路、模块被密闭在金属外壳内，既起到输出信号、检测控制作用，又保护内部电路不受外界各种恶劣环境的影响。