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介质加载折叠基片集成波导滤波器

摘要

本发明提供一种介质加载折叠基片集成波导滤波器,由上至下为第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层,第一介质层嵌入高介电常数高Q值介质块,另有分别贯穿整个结构和第二介质层的金属化过孔和盲孔阵列。整体由谐振腔结构、馈线结构以及耦合结构三个主干部分组成。谐振腔结构具有与滤波器阶数相同的个数,由嵌入介质块周围的金属化过孔组与第一金属层、第三金属层包围部分组成。馈线结构为在第一金属层边缘处开槽实现的加载地共面波导。耦合结构分为实现电耦合的交指电耦合结构与实现磁耦合的感性窗磁耦合结构,根据滤波器设计需要在位置相邻的谐振腔间具体采用。本发明具有小型化、低插损、高频率选择性和易于加工等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN102868009B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201210330911.1

  • 发明设计人 吴林晟;高铭见;毛军发;尹文言;

    申请日2012-09-07

  • 分类号

  • 代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 1/20 授权公告日:20150401 终止日期:20170907 申请日:20120907

    专利权的终止

  • 2015-04-01

    授权

    授权

  • 2015-04-01

    授权

    授权

  • 2013-04-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/20 申请日:20120907

    实质审查的生效

  • 2013-04-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 1/20 申请日:20120907

    实质审查的生效

  • 2013-01-09

    公开

    公开

  • 2013-01-09

    公开

    公开

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