具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置结构

摘要

一种具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置结构，功率半导体模块具有底部件、壳体和连接件，运输包装针对每个功率半导体模块都具有平面地构成的覆盖层、覆盖膜和至少一个皿形的塑料成型体。所述至少一个塑料成型体仅部分地包围所配属的功率半导体模块，塑料成型体的一部分不直接紧贴在功率半导体模块上。至少一个功率半导体模块的第一侧直接或者间接处于覆盖层的第一主面上，而覆盖膜则直接和/或者间接覆盖功率半导体模块的其他侧并且至少部分地紧贴在塑料成型体上。运输包装对于运输时出现的机械影响是特别坚固耐用的，以及原则上可以用于防止静电放电并且在无需打开运输包装的情况下便可以读出安设在至少一个功率半导体模块上的标记。