法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-01
授权
授权
2014-09-03
专利申请权的转移 IPC(主分类):H02M 5/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20140813 申请日:20091222
专利申请权、专利权的转移
2013-12-18
专利申请权的转移 IPC(主分类):H02M 5/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20131202 申请日:20091222
专利申请权、专利权的转移
2012-01-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20091222
实质审查的生效
2011-11-30
公开
公开
机译: 具有电源管理集成电路的芯片封装及相关技术
机译: 具有电源管理集成电路的芯片封装及相关技术
机译: 用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法