法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-18
授权
授权
2013-12-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/08 申请日:20130607
实质审查的生效
2013-09-25
公开
公开
机译: 激光加工装置包括用于产生加工激光束以改变结构的加工激光,用于产生扫描激光束的扫描激光,光检测器以及用于控制装置的校准单元的参考结构。
机译: 一种用于测量激光束强度的装置以及使用该激光束加工系统的激光束加工系统,能够准确地测量激光束对目标物体的输出强度
机译: 一种用于加工工件的激光机,包括:激光源,用于加工工件并调节工件上的光束;以及用于使激光束围绕光束轴旋转的单元。