首页> 中国专利> 一种有序介孔TiO2-Cu纳米复合体及水热法超临界萃取制备工艺

一种有序介孔TiO2-Cu纳米复合体及水热法超临界萃取制备工艺

摘要

本发明公开了一种有序介孔TiO2-Cu纳米复合体及其制备工艺,采用水热法和超临界萃取技术制备具有有序介孔结构的TiO2-Cu复合纳米材料。该方法的突出特点是:以表面活性剂为软模板,应用超临界流体萃取技术和水热法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的有序介孔TiO2-Cu纳米复合体。为介孔掺杂TiO2类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明工艺简单,易于工业化生产,所制备的介孔纳米复合体,比表面积大、孔径分布均匀。

著录项

  • 公开/公告号CN103143356B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉首大学;

    申请/专利号CN201310051438.8

  • 发明设计人 李佑稷;胡文勇;袁志忠;

    申请日2013-01-26

  • 分类号B01J23/72(20060101);C02F1/30(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 416000 湖南省吉首市人民南路120号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01J 23/72 授权公告日:20150311 终止日期:20160126 申请日:20130126

    专利权的终止

  • 2015-03-11

    授权

    授权

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J 23/72 申请日:20130126

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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