一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置

摘要

一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。