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星载雷达发射接收芯片组件的热控装置

摘要

本发明公开了一种星载雷达发射接收芯片组件的热控装置,包括:发射接收芯片组件[4]安装在蜂窝板的热管区域;发射接收芯片组件[4]与蜂窝板之间填充导热填料;外表面喷涂辐射涂层;在对应侧面,粘贴有电加热器[3]和回路热管LHP蒸发器[8];发射接收芯片组件[4]上安装有感温元件[6],通过导线连接到控制装置[13]的输入端;控制装置[13]的输出线分别与LHP蒸发器[8]和电加热器[3]连接;蜂窝板的外部安装有隔热材料;隔热材料的背阳面安装有LHP辐射器[9];LHP辐射器[9]通过管路与热管连接。本发明解决了发射接收芯片组件[4]工作时散热、温度一致性,以及不工作时保温等问题,取得了控制稳定、适应性强、温度一致性好等有益效果。

著录项

  • 公开/公告号CN104335712B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海卫星工程研究所;

    申请/专利号CN200710306467.9

  • 发明设计人 陈建新;于迎军;

    申请日2007-12-25

  • 分类号F28D15/02(20060101);B64G1/50(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200240 上海市闵行区华宁路251号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-29

    发明专利公报更正 卷:31 号:05 更正项目:专利代理机构|代理人 正:上海航天局专利中心 31107|金家山 申请日:20071225

    发明专利更正

  • 2015-04-29

    发明专利更正 卷:31 号:05 页码:扉页 更正项目:专利代理机构|代理人 正:上海航天局专利中心 31107|金家山 申请日:20071225

    发明专利更正

  • 2015-02-04

    保密专利的解密 IPC(主分类):F28D 15/02 申请日:20071225

    保密专利的解密

  • 2012-07-25

    保密专利专利权授予

    保密专利专利权授予

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